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九游会国际会展动态丨TMC2024演讲摘要（瓦克化学）瓦克有机硅助力车载半导体极致性能
2024-09-15 07:21:14
电动车的下半场是智能化，智能化的核心在于高算力，高算力的瓶颈之一在于功率器件的高散热需求。
瓦克的汽车电子芯片封装方案，涵盖有机硅业界领先的3W/(m•K)-13W/(m•K) TIM1材料矩阵，提供高性能及长期可靠的芯片粘结方案，瓦克的SilGel 612及高耐热规格Semicosil 915HT为碳化硅及IGBT模块提供高性能可靠性封装方案。
瓦克目前10W/(m•K)及13W/(m•K)的绝缘导热粘结芯片级热界面材料，为车载域控FCBGA等芯片高发热量提供了可靠的封装保障。
“热学是电子工业中最尖端的科学”（任正非，2018）， 瓦克基于有机硅长期的深入研究，希望从材料设计，仿真路径以调控热流传递路径，更好地降低芯片的温度，提高其热可靠性。
2：对于热界面材料，寻找和适合的金属填料进行导热率，BLT, 热阻及绝缘性能的平衡。
3：使用ANSYS Icepak对芯片封装内部的热流场进行CAE仿真计算，进行芯片封装的多物理场耦合模拟计算，以便调控热流传递路径，更好地降低芯片Die的温度，提高其热可靠性。
5：实测芯片封装材料与整个芯片系统的适配性，进一步完成材料性能，施工及芯片系统兼容性等各维度问题。
瓦克芯片级TIM1封装材料，采用金属银填料，突破了有机硅业界10W/(m•K)在芯片级10W/(m•K)以上的热界面材料导热率，基于极低的BLT值，界面热阻进一步大幅下降。
瓦克Semicosil 915HT硅凝胶，基于独特的分子设计，使其耐热性轻松征服210℃的耐温等级，支持客户进行更高功率的碳化硅及IGBT设计。
基于使用ANSYS Icepak对芯片封装内部的热流场进行CAE仿真计算，也可以和ANSYS其他模块一起，进行芯片封装的多物理场耦合模拟计算，以便调控热流传递路径。
瓦克目前与国内领先的功率模块及半导体企业都有深度合作，其中10W/(m•K)以上高导热TIM1材料即将进入量产阶段。
瓦克有机硅TIM1芯片分装材料突破了高导热率的极限，能更好的优化功率半导体散热瓶颈。
瓦克有机硅先进车载功率模块封装方案，以业务领先的RTI及耐温等级数据，助力碳化硅及IGBT极致耐热性能。
基于业内较好的热仿真能力，瓦克联合半导体业界合作客户，共同攻克从材料设计到系统级别的热学瓶颈。
