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　　金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，埃肯有机硅材料（中山）有限公司申请一项名为“一种发泡有机硅压敏胶及其制备方法”的专利，公开号CN 119242257 A，申请日期为2024年9月。

　　专利摘要显示，本发明属于有机材料技术领域，具体涉及一种发泡有机硅压敏胶及其制备方法，通过乙烯基与含氢硅油的硅氢键进行加成反应，形成致密的交联网状结构，并加入羟基纳米补强剂，使其与硅氢键反应生成氢气，使网状结构中形成微气泡，增大网状结构中的空腔，同时增强网状结构的强度。本发明的有益效果为：本发明的目的是进一步降低本发明的显示模组用压敏胶的胶膜厚度并且仍能达到现有技术的缓冲性能要求；本发明的发泡有机硅压敏胶依靠其微孔结构以及交联网络结构提供良好的缓冲性能，当OLED屏幕受到冲击力时，微孔结构和交联网络结构空腔会受到形变，从而分散冲击力，避免OLED屏幕受到严重的形变损坏。

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　　天眼查资料显示，埃肯有机硅材料（中山）有限公司，成立于2010年，位于中山市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本990万，实缴资本990万。通过天眼查大数据分析，埃肯有机硅材料（中山）有限公司参与招投标项目36次，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可37个。

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