SH-3047无溶剂甲基苯基硅树脂中间体增加耐温和耐候硅
2025-04-15 03:06:14
间体树脂,分子量分布窄。适用于向其它树脂如丙烯酸、聚酯、环氧基料中引入相容
的有机硅组分,以增加其耐温和耐候的性能。如30%有机硅中间体的引入即可将有机
树脂的持续耐热性提升到300-350℃;该有机硅树脂中间体以液体形式出售。
200kg铁桶包装,贮存于通风、干燥处,储存期半年。防止阳光直接照射,本品属
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