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大功率模块封装用胶粘剂国产化现状及发展趋势研究
2026-01-05 06:42:12
市场与技术最新发展趋势，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，在2023年、2024年连续成功举办两届“半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛”的基础上，
其中，主办方非常荣幸邀请到国内资深电子封装材料专家曾亮高级工程师作重磅报告分享。
曾亮，高级工程师，湖南省科技厅专家库科技专家、中国知网星云专家库认证专家、中国知网评审专家库专家、株洲市高层次人才、中文核心期刊《绝缘材料》编委会青年委员，主要从事电力电子封装材料的开发与工程化应用研究，特别是深耕于IGBT功率模块封装用高分子材料开发与工程化应用研究，参与国家科技部重点研发项目2项，发表科技论文19篇，申请国家发明专利42项，其中28项授权，主起草功率半导体封装材料方向团体、企业标准5项，核心参与起草功率半导体封装材料行业标准2项。
曾亮高工1月7日-8日在深圳“2026（第三届）半导体、传感器及新兴高端电子用胶粘材料创新论坛”演讲报告的题目是：《大功率模块封装用胶粘剂及国产化进展》，报告内容核心纲要整理摘录如下：
本次论坛直面半导体、传感器、机器人等新兴高端电子用胶市场的最新动态和需求，聚焦胶企关注的热点、焦点和痛点问题！欢迎行业同仁积极报名参加，与主办方已邀请的曾亮高工等24余位资深专家现场互动交流、深入切磋。
隆重推荐您关注2026年1月7日-8日在深圳举办的“2026（第三届）半导体、传感器及新兴高端电子用胶粘材料创新论坛”，详情点阅下图链接了解：
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1、论坛主题：深入推动半导体、传感器、机器人等新兴高端电子用胶产业高质高效发展
3、支持单位：深圳市首骋新材料科技有限公司、福建精焓新材料科技有限公司、苏州纽迈分析仪器股份有限公司、深圳市如钦巴化学材料有限公司、南通密炼捏合机械有限公司、太亦（上海）实业有限公司、上海运锐机电设备工程技术有限公司、上海博枫贸易有限公司 、青岛长荣化工科技有限公司、江苏瑞洋安泰新材料科技有限公司、广州厚雅化工有限公司、浙江硅创科技股份有限公司、广州市坚毅化工进出口有限公司、深圳市欧普特工业材料有限公司、广东省昆鹏新材料有限公司、天永诚高分子材料（江苏）股份有限公司、广东浦森塑胶科技有限公司、YCK助剂
本次论坛，对下游电子用胶终端厂家代表参会实行特别优惠政策及绿色通道，欢迎半导体、传感器、机器人、无人机等电子终端制造商的代表联系会务组报名参会交流。
本次会议还配有设有小型展览，欢迎电子胶产业胶粘剂、原料、仪器设备及包装辅料等企业参展：
