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黑马归来德聚技术重启IPO
2026-03-16 17:44:52
与中信证券股份有限公司签署上市辅导协议，正式在广东证监局披露首次公开发行股票并上市辅导备案报告，时隔近两年后重启 A 股 IPO 进程。
这也是继 2023 年申报科创板 IPO 后主动撤回申请，公司第二次启动资本市场上市计划。
据辅导备案报告披露，德聚技术曾于 2023 年 12 月 29 日向上交所科创板提交上市申请并获受理，后因自身发展战略调整主动撤回申报材料，2024 年 6 月 24 日收到上交所终止审核决定。
此次重启 IPO，公司选定中信证券为独家辅导机构，将全面推进上市前的规范整改与辅导工作。股权结构方面，截至最新披露数据，公司控股股东、实际控制人为黄成生，其直接持有公司 29.9131% 的股份，通过赣州德熙间接控制 9.25% 的股权，合计控制公司 39.16% 的表决权，股权结构稳定。核心股东中，余珩持股 14.49%、王延鲲持股 13.64%，同时公司股东阵容涵盖英特尔资本、舜宇产业基金、东莞科创集团、国投美亚基金等多家头部产业资本与地方国资平台，产业资源与资本支撑充足。
作为国内电子胶粘剂领域的头部企业，德聚技术专注于电子专用高分子材料的研发、生产与销售，围绕丙烯酸酯、环氧树脂、有机硅、聚氨酯、改性硅烷、杂化体系六大核心化学体系，构建了覆盖元器件包封胶、结构粘接密封胶、高可靠性环氧胶、底部填充胶、导热界面材料等全品类产品矩阵，同时配套提供点胶、固化、表面处理等专用设备，形成 “材料 + 设备 + 工艺” 一体化解决方案，打破了汉高乐泰、3M 等国际巨头在高端电子胶粘剂领域的长期垄断。
产品应用层面，公司核心产品已全面覆盖智能终端、新能源、半导体、通信四大高景气赛道，成功进入苹果、OPPO、vivo、小米、三星、特斯拉、比亚迪、宁德时代、华为、英伟达、通富微电、舜宇光学等全球头部厂商供应链。
其中，FPC 元器件包封胶已稳定进入苹果核心供应链，底部填充胶、芯片固晶胶膜等半导体封装材料已通过英伟达验证，并进入通富微电等国内头部封测厂商供应体系，实现了高端电子材料的国产替代突破。
核心研发能力方面，公司核心团队均具备深厚的国际材料行业从业背景，董事长黄成生拥有 20 余年电子胶粘剂行业经验，曾任职于汉高乐泰、3M 等国际龙头企业；CTO 吴俊珺、副总经理张芬均拥有海外产业研发与战略从业经历，核心研发团队稳定。
截至最新披露，公司累计拥有专利 71 项，其中发明专利 49 项，参与科技部 “高端功能与智能材料” 重点专项，为国家级高新技术企业。
从行业格局来看，全球电子胶粘剂市场正处于稳步增长周期，2023 年全球市场规模约 51 亿美元，预计 2033 年将增至 121 亿美元，年复合增长率约 9%。
国内市场方面，2025 年中国电子材料市场营收预计将达 1.285 万亿元，年均复合增长率约 12.5%，下游智能终端、新能源汽车、半导体封测等领域的需求持续释放，叠加国产替代政策红利，高端电子专用材料赛道增长空间广阔。
但目前国内高端电子胶粘剂市场仍长期被国际巨头主导，本土厂商整体市场份额偏低。
据中国胶粘剂和胶粘带工业协会数据，2022 年德聚技术在中国电子胶粘剂市场的占有率约为 1.5%，在本土厂商中位列前四，具备较强的国产替代竞争力。与此同时，行业也面临着国际巨头的技术壁垒与市场竞争压力、下游高端客户认证周期长、研发迭代不及预期等潜在风险。
据公司此前披露的募投规划，本次 IPO 募集资金将主要用于高端复合功能材料生产项目建设、北方总部产研一体化项目落地及补充流动资金。项目达产后，公司高端电子胶粘剂产能将实现大幅提升，同时进一步强化半导体、新能源等核心领域的材料研发投入。
公司表示，将通过上市进一步完善治理结构，提升品牌影响力与核心产品市场占有率，推动国内高端电子专用材料的国产替代进程。截至发稿，公司上市辅导工作已正式启动，后续进展将严格按照监管要求履行信息披露义务。
德聚技术成立于 2013 年，公司专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售，主要为客户提供电子胶粘剂产品及配套应用方案。目前已建立丙烯酸酯、环氧树脂、有机硅、聚氨酯、改性硅烷、杂化等六大化学体系平台，可为客户提供元器件包封胶、结构粘接胶、底部填充胶、导热界面材料、电磁屏蔽材料、芯片固品胶/膜、AA 制程胶、光学胶等各种产品品类及UV固化、热固化、湿气固化、双重固化等多种固化方式的产品，应用领域覆盖智能终端、新能源、半导体、通信等多个战略性新兴产业。得了多个行业领域知名客户的广泛认可。公司主要向鹏鼎控股、东山精密、立讯精密、旗胜电子、安费诺、和硕、台郡科技等全球知名电子制造厂商直接供货；在智能终端领域，与苹果、OPPO、VIVO、小米三星等品牌客户建立了稳定的合作关系；在新能源领域，公司与特斯拉、宁德时代、阳光电源、比亚迪、汇川技术等知名企业形成深度产业合作；在半导体领域，公司已陆续通过恒诺微、通富微电、卓胜微、舜宇光学、英伟达等国内外多家知名半导体行业客户的产品验证测试；在通信领域，公司已进入华为等知名客户的供应链体系。
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