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2023中国有机硅胶粘剂创新高峰论坛与您相约8月武汉
2026-04-17 13:05:25
尤其是随着5G、消费电子、新能源汽车、动力电池、环保材料等新兴产业高速发展的带动，胶粘材料产业依然保持强劲的增长势头，而且胶粘剂材料在工业制造中发挥着越来越关键和重要的作用。
本会议通知重点推介8月25日召开的“2023中国有机硅胶粘剂创新高峰论坛”。
3、协办单位（排名不分先后）：湖北大学化学化工学院、武汉新材料科学学会、北京粘接学会、上海市粘接技术协会、浙江省粘接技术协会、天津粘接研究会、西安粘接技术协会、河北省粘接涂料协会、宁波市胶粘剂及制品行业协会等
5、支持媒体：新材料产业联盟、中国粘接网、胶黏剂在线、《胶体聚合物》杂志等
●高端性、引领性：组委会将倾力邀请国际国内粘接学术界和企业界具有一定影响力的科学家和资深专家做专题演讲报告，内容上不仅关注当下粘接技术热点、热点及难点问题，更着眼未来粘接技术的发展趋势，力争为中国粘接技术研发及应用发展把脉及指明方向。
●精品性、专业性：在对粘接技术及环氧胶、有机硅胶细分应用领域进行系统梳理的基础上，将严格精心筛选、聘请每一位报告专家，每位报告专家均在深入调研基础上或由有胶粘材料行业资深人士推荐产生，旨在匠心打造一场高水平、高品质的粘接技术盛会。
●互动性、价值性：注重报告专家、嘉宾及参会代表之间面对面的交流、无缝衔接，精心设计茶歇、现场小型展览、自由交流、客户引荐、答谢晚宴、微信群互动等环节，全方位协助与会者掌握信息、交流技术、提升技能、拓展人脉、合作项目。
（部分报告内容和专家在确认中，以最终实际议程为准；每个论坛设2个赞助性发言席位，欢迎从事相关业务的企业踊跃联系）
论坛同期8月24日举办“2023中国粘接与密封技术创新与发展论坛”；8月25日举办“2023中国环氧胶粘剂创新高峰论坛”，了解更多详情可点阅一下链接：
有机硅胶高峰论坛单会收费：7月31日前报名缴费：2300元/人；8月20日前报名缴费：2400元/人；8月20日报名缴费2600元/人。
备注：以上宣传赞助项目均是一天一会的报价;如赞助2天会议，可享受较高优惠，具体咨询会务组。
