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　　全球有机硅网4月27日讯：4月23日晚间，北交所官网显示，北京康美特科技股份有限公司（以下简称“康美特”）IPO将于4月30日上会迎考。

　　据了解，康美特主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。公司IPO于2025年6月获得受理，当年7月进入问询阶段。

　　本次冲击上市，康美特拟募集资金约2.21亿元，扣除发行费用后均用于主营业务，计划投资于半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）、补充流动资金。

　　北京康美特科技股份有限公司（以下简称“北京康美特”）于2005年在中关村自主创新示范区核心区注册成立，是一家专注于新材料领域，以高分子新材料研发、生产、销售、定制服务为主营业务的国家级高新技术企业。公司建立了一支以多位中科院权威专家（其中多位国务院政府特殊津贴享受者）为核心的研发团队，致力于先导高分子新材料的国产化，自主建立了有机硅、环氧树脂等多个核心技术平台。

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