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金发科技公布国际专利申请：“一种高尺寸稳定性的碳纤维增强PC材料及其制备方法和应用”
2025-08-03 07:56:04
证券之星消息，根据企查查数据显示金发科技(600143)公布了一项国际专利申请，专利名为“一种高尺寸稳定性的碳纤维增强PC材料及其制备方法和应用”，专利申请号为PCT/CN2024/137030，国际公布日为2025年7月31日。
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今年以来金发科技已公布的国际专利申请48个，较去年同期增加了23.08%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了24.9亿元，同比增26.2%。
为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备240019号)，不构成投资建议。
