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　　公司在主营业务领域拥有深厚的技术底蕴和发展传承。公司的控股股东北京科化成立于月，北京科化全资设立科化有限，从事半导体封装用环氧塑封料的研发及产业化。

　　历经十余年的创新发展，公司已成为少数具备中高端环氧塑封料自主研发和规模化生产能力的内资厂商之一。2022年度和2023年度，公司环氧塑封料业务规模分别位居内资厂商第四名和第三名，2024年度升至第二名，行业地位稳步提升。

　　公司的技术实力和产品性能得到权威部门和客户的广泛认可。高端环氧塑封料代表产品被中国电子材料行业协会鉴定为“性能达到国际同类产品先进水平”；中端环氧塑封料代表产品被江苏省工信厅鉴定为“国内领先”。依托自身技术实力，公司独立承担了多个省市级重大科技项目，正在参与国家科技部2025年国家重点研发计划专项项目。

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　　财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，中科科化实现营业收入约为2亿元、2.5亿元、3.31亿元、1.59亿元人民币；同期，归母净利润分别为474.37万元、1002.83万元、3389.85万元、1553.16万元人民币。

　　江苏中科科化新材料股份有限公司（简称“中科科化”）是一家专注于半导体封装材料研发、生产和销售的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料，该材料是半导体封装环节的关键主材料，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制等终端领域。

　　公司拥有8条自动化生产线项，研发团队由材料科学、化学等领域的博士、硕士组成，并依托中科院化学所平台。2024年开发的高稳定性环氧树脂成型材料制备技术获专利授权。

　　隆重推荐您关注2026年1月7日-8日在深圳举办的“2026（第三届）半导体、传感器及新兴高端电子用胶粘材料创新论坛”，详情点阅下图链接了解：

　　1、论坛主题：深入推动半导体、传感器、机器人等新兴高端电子用胶产业高质高效发展

　　重点围绕半导体、传感器、机器人等新兴高端电子用胶方向邀请报告，部分确认演讲报告如下：

　　华为、新凯来、比亚迪、闻泰科技、意法半导体、韶音科技、传音控股、汇川、华勤集团、瑞声科技、安培龙科技、柯力传感器、和而泰、赛微电子、西人马、汉威科技、奥比中光、速腾聚创、森霸、威星国际、国安电子、正隆、博睿、昊岳、森世泰、美思、思顿、金瑞欣、奥松电子、科敏传感器、小米、VIVO、oppo、荣耀、TCL、大疆、海康微视、舜宇、美的、格力、小鹏、广汽等半导体、传感器、机器人等产业终端知名用胶企业代表参会交流。本次论坛，对下游电子用胶终端厂家代表参会实行特别优惠政策及绿色通道，欢迎半导体、传感器、机器人、无人机等电子终端制造商的代表联系会务组报名参会交流。

　　本次会议还配有设有小型展览，欢迎电子胶产业胶粘剂、原料、仪器设备及包装辅料等企业参展：